[发明专利]一种新型电路板

摘要

本发明公开了一种新型电路板，属于电子技术领域，包括基板、通孔以及锁固元件，第一导电层、第二导电层、保护层以及导电接点，第一导电层以及第二导电层均形成于基板表面，并由基板所间隔，该保护层包括复数个镂空部，镂空部环绕该通孔，第一导电层在镂空部中裸露，导电接点则填设于镂空部之中，其中，该等导电接点突出于该保护层的表面，锁固元件锁固通孔之中，该固元件接触该等接点，导电接点电性连接锁固元件以及第一导电层，电路板还包括一环形区域，该环形区域包括一介层区域以及一接点区域，该环形区域环绕该通孔，该介层区域中具有复数个介层孔，介层孔环绕该通孔；有益效果是节省了组合环形导电垫的动作，制程较简单，且成本较低廉。

主权项

一种新型电路板，包括基板（110）、通孔（120）以及锁固元件（20），其特征在于还包括第一导电层（111）、第二导电层（112）、保护层（113）以及导电接点（130），第一导电层（111）以及第二导电层（112）均形成于基板（110）表面，并由基板（110）所间隔，通孔（120）贯穿基板（110）、第一导电层（111）以及第二导电层（112），保护层（113）形成于第一导电层（111）上，其中，该保护层（113）包括复数个镂空部（114），镂空部（114）环绕该通孔（120），第一导电层（111）在镂空部（114）中裸露，导电接点（130）则填设于镂空部（114）之中，该等导电接点（130）突出于该保护层（113）的表面，锁固元件（20）锁固通孔（120）之中，该固元件（20）接触该等接点（130），导电接点（130）电性连接锁固元件（20）以及第一导电层（111），以使第一导电层（111）接地，电路板还包括一环形区域（103），该环形区域（103）包括一介层区域（101）以及一接点区域（102），该环形区域（103）环绕该通孔（120），该介层区域（101）中具有复数个介层孔（140），介层孔（140）环绕该通孔（120）。