[发明专利]凸点制作材料及凸点制备方法无效
| 申请号： | 201110273221.2 | 申请日： | 2011-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN103000609A | 公开（公告）日： | 2013-03-27 |
| 发明（设计）人： | 潘其林;杨庆旭;肖斐 | 申请（专利权）人： | 复旦大学 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙) 31260 | 代理人： | 卢刚 |
| 地址： | 200433 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种凸点制作材料，通过选取合适的基体树脂，使得其采用的无铅焊料可为熔点较高的Sn-Ag-Cu、Sn-Ag、Sn-Cu等系合金，由于Sn-Ag-Cu、Sn-Ag、Sn-Cu等系合金成本较低，且应用领域较广，因而大大降低了凸点的制作成本，扩大了应用范围；同时，还公开了一种凸点制备方法，该方法通过将凸点制作材料混合均匀后涂覆至芯片或基板上，并进行回流，使得凸点制作材料中的无铅焊料与焊盘发生反应，形成凸点，由于该制备方法不需使用掩膜，因而大大降低了制备成本；并且其采用的无铅焊料为熔点较高的Sn-Ag-Cu、Sn-Ag、Sn-Cu等系合金，由于Sn-Ag-Cu、Sn-Ag、Sn-Cu等系合金成本较低，且应用领域较广，因而进一步降低了凸点的制作成本，扩大了应用范围。 | ||
| 搜索关键词： | 制作 材料 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种凸点制作材料，其特征在于，由以下组分混合而成，且各组分的质量比为：无铅焊料8～30份，所述无铅焊料为Sn‑Ag‑Cu、Sn‑Ag、Sn‑Cu系合金中的一种；基体树脂6～15份，所述基体树脂能溶于有机溶剂，且所述基体树脂的黏度随温度的上升而变小，当温度达到所述无铅焊料的熔点时，所述基体树脂的黏度为小于1Pa·s，使得熔化的所述无铅焊料能在所述基体树脂中相互浸润、自由流动和聚集；助焊剂1～8份；用于增进所述无铅焊料之间，以及所述无铅焊料和芯片或基板之间的浸润性能；流变剂1～6份，调节常温下上述组分混合后的混合物的黏度。
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