[发明专利]真空容器的环缝焊接工艺有效

专利信息
申请号: 201110268924.6 申请日: 2011-09-07
公开(公告)号: CN102357741A 公开(公告)日: 2012-02-22
发明(设计)人: 何桂华 申请(专利权)人: 无锡市创新化工设备有限公司
主分类号: B23K28/02 分类号: B23K28/02;B23K33/00
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 陈丽燕
地址: 214181 江苏省无锡*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开一种真空容器的环缝焊接工艺,包括如下步骤,坡口加工:筒体母材选用厚度为14mm的0Cr18Ni9奥氏体不锈钢材料,并采用X型坡口,内侧坡口加工10mm,单边角度32.5°,外侧坡口加工4mm,单边角度35°,且不留钝边;组装:组装预留间隙2.0~2.5mm,用钨极氩弧焊定位,定位焊长度为10~15mm,间隔为200mm,然后在筒体内焊接用于调整筒体圆整度的“米字撑”;焊接:首先采用氩弧焊双枪对焊法对筒体内部进行打底,然后采用手工电弧焊对筒体内部焊道填充两层,再采用埋弧焊对外部焊道进行盖面,最后采用手工电弧焊对内焊道进行盖面。该工艺可控制焊接变形,具有方法简单和易于实现的优点。
搜索关键词: 真空 容器 焊接 工艺
【主权项】:
一种真空容器的环缝焊接工艺,其特征在于,包括如下步骤:坡口加工、组装和焊接;坡口加工:筒体母材选用厚度为14mm的0Cr18Ni9奥氏体不锈钢材料,并采用X型坡口,内侧坡口加工10mm,单边角度32.5°,外侧坡口加工4mm,单边角度35°,且不留钝边;组装:组装预留间隙2.0~2.5mm,用钨极氩弧焊定位,定位焊长度为10~15mm,间隔为200mm,然后在筒体内焊接用于调整筒体圆整度的“米字撑”;焊接:首先采用氩弧焊双枪对焊法对筒体内部进行打底,然后采用手工电弧焊对筒体内部焊道填充两层,再采用埋弧焊对外部焊道进行盖面,最后采用手工电弧焊对内焊道进行盖面。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于无锡市创新化工设备有限公司,未经无锡市创新化工设备有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201110268924.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top