[发明专利]激光割断装置有效
| 申请号： | 201110268009.7 | 申请日： | 2011-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN102442770A | 公开（公告）日： | 2012-05-09 |
| 发明（设计）人： | 田端淳 | 申请（专利权）人： | 三星钻石工业股份有限公司 |
| 主分类号： | C03B33/09 | 分类号： | C03B33/09;B28D1/22;B28D5/04 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 梁爱荣 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种激光割断装置，是利用棒状构件而使基板弯曲的激光割断装置，于该装置中，自激光束照射方向观察，能够以激光束照射预定线与棒状构件重合的方式而迅速且正确地定位基板。本发明的激光割断装置设置有：侦测基板(50)的位置的CCD摄影机(38、39)；使固定台(11)旋转的旋转机构(25)；及于X方向移动的滑台(26)；且自激光束照射方向观察，以激光束照射预定线(51)与棒状构件(12)重合的方式，依据来自CCD摄影机(38、39)的侦测信息，通过旋转机构(25)及滑台(26)而调整固定基板(50)的固定台(11)的位置。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 割断 装置 | ||
【主权项】：
一种激光割断装置，其具备：固定台，其是固定脆性材料基板；激光照射手段；冷却手段；及棒状构件，其使固定于上述固定台的上述基板以激光束的照射面侧凸出的方式而弯曲；通过上述棒状构件而使上述基板弯曲，相对于上述基板使上述激光照射手段及上述冷却手段相对移动，使激光束照射至脆性材料基板而加热至未达熔融温度之后，对上述基板喷附冷媒而进行冷却，利用产生于上述基板的热应力而形成垂直裂痕并割断上述基板，其特征在于：进而具备侦测上述基板的位置的位置侦测手段与调整上述固定台的位置的位置调整手段；且自激光束照射方向观察，以激光束照射预定线与上述棒状构件重合的方式，依据来自上述位置侦测手段的侦测信息，利用上述位置调整手段而调整固定上述基板的上述固定台的位置。
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