[发明专利]双面涂敷装置以及双面涂敷方法有效
申请号: | 201110266104.3 | 申请日: | 2011-09-08 |
公开(公告)号: | CN102430498A | 公开(公告)日: | 2012-05-02 |
发明(设计)人: | 植松育生;中畑政臣;森岛秀明;深津健太 | 申请(专利权)人: | 株式会社东芝 |
主分类号: | B05C9/04 | 分类号: | B05C9/04;B05C9/12 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 夏斌;陈萍 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 双面涂敷装置以及双面涂敷方法。一个方式的双面涂敷装置为,对具有涂布区域和非涂布区域并形成为片状的基体材料的双面的涂布区域涂布涂液,具备:搬送机构,将基体材料向送出方向搬送;第一涂布头,配置在基体材料的一个面侧,使涂液朝向与送出方向交叉的方向交替地形成涂布区域和非涂布区域而涂布涂液;第二涂布头,配置在基体材料的另一个面侧,使涂液朝向与送出方向交叉的方向交替地形成涂布区域和非涂布区域而涂布涂液;以及涂敷辊,配置在基体材料的一个面侧且在夹着基体材料与第二涂布头对置的位置附近,沿着轴向具有直径不同的大径部和小径部,上述小径部与上述涂布区域对置,上述大径部与上述非涂布区域对置。 | ||
搜索关键词: | 双面 装置 以及 方法 | ||
【主权项】:
一种双面涂敷装置,对具有涂布区域和非涂布区域、并形成为片状的基体材料的双面的上述涂布区域涂布涂液,其特征在于,具备:搬送机构,将上述基体材料向送出方向搬送;第一涂布头,配置在上述基体材料的一个面侧,使上述涂液朝向与上述送出方向交叉的方向交替地形成涂布区域和非涂布区域而涂布上述涂液;第二涂布头,配置在上述基体材料的另一个面侧,使上述涂液朝向与上述送出方向交叉的方向交替地形成涂布区域和非涂布区域而涂布上述涂液;以及涂敷辊,配置在上述基体材料的一个面侧、且在夹着上述基体材料与上述第二涂布头对置的位置附近,沿着轴向具有直径不同的大径部和小径部,上述小径部与上述涂布区域对置,上述大径部与上述非涂布区域对置。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社东芝,未经株式会社东芝许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201110266104.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:液体排出头及其制造方法
- 下一篇:路径计算的方法及装置
- 同类专利
- 专利分类
B05 一般喷射或雾化;对表面涂覆液体或其他流体的一般方法
B05C 一般对表面涂布液体或其他流体的装置
B05C9-00 把液体或其他流体涂于表面的装置或设备,所采用的方法未包含在B05C 1/00至B05C 7/00组,或表面涂布液体或其他流体的方法不是重要的
B05C9-02 .对表面涂布液体或其他流体采用B05C 1/00至B05C 7/00中未包含的一个方法,不论是否还使用其他的方法
B05C9-04 .对工件的相对面涂布液体或其他流体
B05C9-06 .对工件的同一个面要求涂布两种不同的液体或其他流体,或者用同一种液体或其他流体涂布二次
B05C9-08 .涂布液体或其他流体并完成辅助操作
B05C9-10 ..在涂布之前完成辅助操作
B05C 一般对表面涂布液体或其他流体的装置
B05C9-00 把液体或其他流体涂于表面的装置或设备,所采用的方法未包含在B05C 1/00至B05C 7/00组,或表面涂布液体或其他流体的方法不是重要的
B05C9-02 .对表面涂布液体或其他流体采用B05C 1/00至B05C 7/00中未包含的一个方法,不论是否还使用其他的方法
B05C9-04 .对工件的相对面涂布液体或其他流体
B05C9-06 .对工件的同一个面要求涂布两种不同的液体或其他流体,或者用同一种液体或其他流体涂布二次
B05C9-08 .涂布液体或其他流体并完成辅助操作
B05C9-10 ..在涂布之前完成辅助操作