[发明专利]半导体单元无效
| 申请号： | 201110264317.2 | 申请日： | 2011-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN102403285A | 公开（公告）日： | 2012-04-04 |
| 发明（设计）人： | 守作直人;秋山泰有 | 申请（专利权）人： | 株式会社丰田自动织机 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L35/32 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 朱胜;江河清 |
| 地址： | 日本爱知*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 半导体单元包括布线板、导体层和散热片。布线板跨越其厚度具有第一表面和第二表面。导体层形成于布线板的第一表面上。导体层当在布线板的厚度方向上查看时具有长度和宽度。散热片接合到布线板的第二表面。散热片具有在导体层的长度方向上延伸的弯曲边。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 单元 | ||
【主权项】：
一种半导体单元，包括：布线板(11A，11B)，跨越其厚度具有第一表面和第二表面；导体层(14A，14B)，形成于所述布线板(11A，11B)的所述第一表面上；以及散热片(15，17，17A，17B，17C，17D，27，37)，接合到所述布线板(11A，11B)的所述第二表面，其特征在于：所述导体层(14A，14B)当在所述布线板(11A，11B)的厚度方向上查看时具有长度和宽度，其中所述散热片(15，17，17A，17B，17C，17D，27，37)具有在所述导体层(14A，14B)的长度方向上延伸的弯曲边。
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