[发明专利]一种激光束加工处理中的晶圆片对准方法

摘要

本发明公开了属于半导体制造技术范围的一种激光束加工处理中晶圆片的对准的方法。具体的做法是，采用分离的对准片台来实现晶圆片的对准，然后由精密机械手，在保持对准结果不再发生不需要的变化的情况下，将晶圆片送入到工艺腔片台之上。使得芯片间的划片道成为了可利用的资源，可以将激光束加工处理中难以精确控制的光束边缘效应，消耗在不影响芯片功能与性能的划片道之中。以另一个对准片台为主的相对独立的对准机构，通过在对准片台上的粗对准和精对准步骤，以及精密机械手传片，使得最终放置在加工片台上的晶圆片具有了良好的定位精度，因而激光光束的加工处理能够更为有效地集中在芯片区域，保证工艺效果和激光加工的均匀性。

主权项

一种激光束加工处理中的晶圆片对准方法，其特征在于，进行晶圆片的对准包括两个阶段：在第一阶段，采用由多轴移动片台和光学探测部件构成通用的晶圆片对准机构(3)，对晶圆片进行对准，晶圆片先从片盒(2)处通过通道(4)，由机械手放置在对准机构(3)的多轴移动台上，在对准机构(3)处，先是通过晶圆片的缺口或者定位平边，进行晶圆片的粗定位，粗对准，然后再通过晶圆片上的特定的图形，特别是划片道部分的图形，确定芯片阵列的中心坐标，以及与多轴移动台的横向移动轴之间的夹角，通过旋转多轴移动台，令晶圆片上芯片阵列的横向划片道与多轴台横向移动方向平行；在第二个阶段，使用精密定位和控制的机械手，将已经进行过精对准的晶圆片，从对准机构(3)处，沿通道(5)放置到激光加工工艺腔(1)内部的工艺片台之上；其中送片传片的机械手为精密定位的装置，在传递和放置的过程中所引入的额外误差在小于±5微米范围，相对于划片道几十微米的宽度来说，最终所实现的总的定位精度在小于±10微米范围是可以接受的。