[发明专利]一种PCBA上QFN封装器件的焊点缺陷分析方法无效
| 申请号： | 201110251679.8 | 申请日： | 2011-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN102323298A | 公开（公告）日： | 2012-01-18 |
| 发明（设计）人： | 纪强 | 申请（专利权）人： | 上海华碧检测技术有限公司 |
| 主分类号： | G01N25/72 | 分类号： | G01N25/72 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 200433 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种PCBA上QFN封装器件的焊点缺陷分析方法，该方法包括以下步骤：A、画出QFN封装器件在PCB上的焊点分布图；B、使用清洗剂对QFN封装器件进行清洗；C、在PCB板上用粘土在QFN器件周围围成四方形的堤坝；D、向QFN封装器件底部注射红墨水，注射完成后在粘土围成的堤坝中加入红墨水，使得QFN器件完全浸入红墨水中；E、将整个PCBA进行烘烤、干燥；F、去除PCB板上的粘土，拨出QFN封装器件；G、分别将PCBA和QFN封装器件置于显微镜下进行观察，确定出QFN封装器件焊点缺陷的位置。本发明方法可有效对PCBA上的QFN封装器件的焊点缺陷进行分析，检测速度快，效率高，成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcba qfn 封装 器件 点缺陷 分析 方法 | ||
【主权项】：
一种PCBA上QFN封装器件的焊点缺陷分析方法，其特征在于：该方法包括以下步骤：A、拍摄QFN封装器件的实物照片和X‑Ray照片，依据X‑Ray照片画出相应的焊点分布图；B、使用清洗剂对QFN封装器件进行清洗，等待清洗剂完全挥发至干燥；C、在PCB板上用粘土在QFN器件周围围成四方形的堤坝；D、向QFN封装器件底部注射红墨水，注射完成后在粘土围成的堤坝中加入红墨水，使得QFN器件完全浸入红墨水中；E、将整个PCBA进行烘烤、干燥；F、去除干燥后PCB板上的粘土，对PCBA进行烘烤后，拨出QFN封装器件；G、分别将PCBA和QFN封装器件置于显微镜下进行观察，确定出QFN封装器件焊点缺陷的位置。
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