[发明专利]一种GSM移动电话通讯卡及其封装方法和设备有效
| 申请号： | 201110247573.0 | 申请日： | 2011-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN102955972A | 公开（公告）日： | 2013-03-06 |
| 发明（设计）人： | 王峻峰;胡细斌;董泽路;张耀华;王莉萍;王建 | 申请（专利权）人： | 上海一芯智能科技有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077;H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 上海天翔知识产权代理有限公司 31224 | 代理人： | 吕伴 |
| 地址： | 201300 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种GSM移动电话通讯卡，包括卡基和芯片，其卡基为注塑成型，卡基的外形尺寸为25mmx15mm，在卡基上开设有芯片槽位，所述芯片封装在卡基的芯片槽位中。本发明还公开了该GSM移动电话通讯卡封装方法及封装设备。本发明采用注塑带有封转芯片槽位的卡基封装芯片，无废料产生，大大节约了卡基材料，无需废料处理设备的投资，降低了整个封装工序的成本。本发明的封装设备可同一时间对多张小卡进行芯片封装，个人化数据处理，易于实现自动化多件加工，生产效率高。本发明的设备中的各个设备既可独立生产，又可连线生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 gsm 移动电话 通讯 及其 封装 方法 设备 | ||
【主权项】：
GSM移动电话通讯卡，包括卡基和芯片，其特征在于，所述卡基为注塑成型，其外形尺寸为25mmx15mm，在所述卡基上开设有芯片槽位，所述芯片封装在所述卡基的芯片槽位中。
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