[发明专利]一种支架及对所述支架的焊接方法有效
| 申请号： | 201110247072.2 | 申请日： | 2011-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN102955527B | 公开（公告）日： | 2019-03-29 |
| 发明（设计）人： | 吴磊 | 申请（专利权）人： | 联想(北京)有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/18 | 分类号： | G06F1/18;B23K1/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 马敬;逯长明 |
| 地址： | 100085 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种支架及对所述支架的焊接方法，所述支架包括：第一部分，所述第一部分是所述支架的立柱；第二部分，所述第二部分是所述支架的固定件；所述第二部分位于所述第一部分的下端，且所述第一部分与所述第二部分为一体结构；其中，所述第一部分的第一表面设置有加工出的至少一个凹槽，其中，所述第一表面为第一部分上垂直水平面的外表面。应用本发明，通过增加凹槽，利用焊锡被加热后产生的毛细现象使焊锡会爬入立柱的凹槽，从而尽可能的增大了焊接面积，增加了立柱的焊接可靠度，显著的增加了焊接后的抗水平扭力能力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 支架 焊接 方法 | ||
【主权项】：
1.一种支架，其特征在于，所述支架用于固定至PCB板，包括：第一部分，所述第一部分是所述支架的立柱；第二部分，所述第二部分是所述支架的固定件，所述固定件用于穿透所述PCB板；所述第二部分位于所述第一部分的下端，且所述第一部分与所述第二部分为一体结构；其中，所述第一部分的第一表面设置有加工出的至少一个凹槽，其中，所述第一表面为第一部分上垂直水平面的外表面；所述凹槽用于利用焊锡被加热后产生的毛细现象使焊锡会爬入立柱的凹槽，以增加焊接的抗水平扭力能力；所述第二部分的第二表面设置有加工出的至少一个凹槽，其中，所述第二表面为第二部分上垂直水平面的外表面。
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