[发明专利]PCB的蚀刻方法和PCB在制板有效
| 申请号： | 201110244583.9 | 申请日： | 2011-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN102958279A | 公开（公告）日： | 2013-03-06 |
| 发明（设计）人： | 陈文德;郑朝屹;奉小飞 | 申请（专利权）人： | 北大方正集团有限公司;珠海方正科技高密电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 | 代理人： | 王达佐 |
| 地址： | 100871 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种PCB的蚀刻方法和PCB在制板，方法包括：在PCB的金层上覆盖抗蚀刻的干膜后进行蚀刻。本发明还提供了一种PCB在制板，所述PCB在制板表面的金属层上覆盖金层，所述金层上覆盖干膜。由于在金层上覆盖干膜后蚀刻，干膜可防止蚀刻药水从金层表面渗入到金层下的镍层上，避免镍层被蚀刻药水腐蚀。后续在金层表面焊接电子器件时，由于镍层没有被蚀刻药水腐蚀，可与电子器件紧密焊接在一起，焊接上的电子器件性能不会受到焊接的影响。 | ||
| 搜索关键词： | pcb 蚀刻 方法 | ||
【主权项】：
一种PCB的蚀刻方法，其特征在于，所述方法包括：在所述PCB在制板的金层上覆盖抗蚀刻的干膜；对所述PCB在制板进行蚀刻。
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