[发明专利]高导热基板及LED器件及LED组件有效
| 申请号： | 201110241921.3 | 申请日： | 2011-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN102280569A | 公开（公告）日： | 2011-12-14 |
| 发明（设计）人： | 余彬海;孙百荣;李程;夏勋力;李伟平;梁丽芳;龙孟华 | 申请（专利权）人： | 佛山市国星光电股份有限公司;珠海市荣盈电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 曹志霞;李赞坚 |
| 地址： | 528000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种高导热基板，包括基板主体、在基板主体上设置的电极以及贯通所述基板主体的热沉、设置在热沉旁的散热片，在热沉及散热片之间还设有一导热的连接层。本发明的高导热基板，通过在基板主体底部设置散热片，在基板主体上设置热沉形成散热通道，使得热量的垂直散发速度快；同时，热沉和散热片之间设置一导热的连接层，使得热沉和散热片之间实现无缝连接，致密性好、热阻值低，保证了热量的水平散发速度。本发明还公开了利用此高导热基板制作的LED器件及LED组件。 | ||
| 搜索关键词： | 导热 led 器件 组件 | ||
【主权项】：
一种高导热基板，其特征在于，包括基板主体、在基板主体上设置的电极以及贯通所述基板主体的热沉、设置在热沉旁的散热片，在热沉及散热片之间还设有一导热的连接层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于佛山市国星光电股份有限公司;珠海市荣盈电子科技有限公司，未经佛山市国星光电股份有限公司;珠海市荣盈电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201110241921.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
