[发明专利]LED封装结构的制作方法无效
| 申请号： | 201110241459.7 | 申请日： | 2011-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN102956758A | 公开（公告）日： | 2013-03-06 |
| 发明（设计）人： | 林新强;陈立翔 | 申请（专利权）人： | 展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种LED封装结构的制作方法，包括步骤：提供基板，该基板包括通孔；在基板上形成由延展性材料制成的导电板组，该导电板组覆盖通孔并与基板固定；提供模具，将导电板组位于基板通孔上方的部分冲压入所述通孔中形成凹槽；在凹槽内固定LED芯片，并使LED芯片电连接导电板组；及封装LED芯片。所述LED封装结构的制作方法中，通过先形成具有通孔的基板，然后冲压延展性的导电板组的方式，能够大大简化LED承载座的制造流程，由于整个LED封装结构的制造方法中无需设计复杂的模具，因此可以大大减少人力、物力及时间。 | ||
| 搜索关键词： | led 封装 结构 制作方法 | ||
【主权项】：
一种LED封装结构的制作方法，包括步骤：提供基板，该基板包括通孔；在基板上形成由延展性材料制成的导电板组，该导电板组覆盖通孔并与基板固定；提供模具，将导电板组位于基板通孔上方的部分冲压入所述通孔中形成凹槽；在凹槽内固定LED芯片，并使LED芯片电连接导电板组；及封装LED芯片。
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