[发明专利]水封电镀槽有效
| 申请号： | 201110240908.6 | 申请日： | 2011-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN102296342A | 公开（公告）日： | 2011-12-28 |
| 发明（设计）人： | 朱虬 | 申请（专利权）人： | 无锡鼎亚电子材料有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/02 | 分类号： | C25D17/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 214154 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种水封电镀槽。该装置包括电镀槽、水封槽和槽盖；所述电镀槽为长方形，在低于电镀槽的槽口内侧1厘米的位置加装一圈U型水封槽；所述U型水封槽上方放置一个金字塔型的槽盖。本发明能够降低环境污染，保持电镀液的浓度稳定，并还能节约电镀生产线的制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 水封 电镀 | ||
【主权项】：
水封电镀槽，包括电镀槽、水封槽和槽盖；所述电镀槽为长方形，在低于电镀槽的槽口内侧1厘米的位置加装一圈U型水封槽；所述U型水封槽上方放置一个槽盖。
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