[发明专利]可固化的组合物无效
| 申请号： | 201110238160.6 | 申请日： | 2011-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN102432835A | 公开（公告）日： | 2012-05-02 |
| 发明（设计）人： | M·B·威尔森;T·H·拉森 | 申请（专利权）人： | 陶氏环球技术有限公司 |
| 主分类号： | C08G59/24 | 分类号： | C08G59/24;C08G59/50;C08K3/08;C09J163/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陈哲锋 |
| 地址： | 美国密*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 可固化的组合物。一种导电可固化树脂组合物包括(a)至少一种乙烯基芳烃氧化物，(b)至少一种固化剂，和(c)至少一种传导性填料；用于制造上述可固化树脂组合物的方法；和由此制造的固化的树脂组合物。所述可固化树脂组合物固化生成比类似现有技术组合物固化后更耐热的热固性树脂。本发明的可固化组合物非常有用，例如，作为用于本导体封装材料热固性材料的芯片粘接剂。 | ||
| 搜索关键词： | 固化 组合 | ||
【主权项】：
一种导电可固化组合物包括：(a)至少一种乙烯基芳烃氧化物，(b)至少一种固化剂，和(c)至少一种传导性填料。
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