[发明专利]一种纳米复合超硬薄膜的制备方法无效

专利信息
申请号: 201110237494.1 申请日: 2011-08-18
公开(公告)号: CN102277556A 公开(公告)日: 2011-12-14
发明(设计)人: 张玉娟;杨莹泽;翟玉浩;张平余 申请(专利权)人: 河南大学
主分类号: C23C14/22 分类号: C23C14/22;C23C14/06
代理公司: 郑州联科专利事务所(普通合伙) 41104 代理人: 刘建芳;郭丽娜
地址: 47500*** 国省代码: 河南;41
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摘要: 发明属于薄膜材料制备领域,具体涉及一种纳米复合超硬薄膜的制备方法,该方法先采用磁过滤电弧离子镀的方式向基底上沉积MeN形成50纳米厚的MeN薄膜作为过渡层,然后继续采用磁过滤电弧离子镀的方式沉积MeN,同时采用离子束溅射的方式向基底上共沉积Si3N4,共沉积过程中对基底施加-100V直流负偏压,从而制得纳米晶MeN/非晶Si3N4纳米复合超硬薄膜。本发明将磁过滤电弧离子镀与离子束溅射相结合,利用二者的工作气压相近的特点,相互弥补不足,获得膜基结合力良好纳米晶MeN/非晶Si3N4纳米复合超硬薄膜。
搜索关键词: 一种 纳米 复合 薄膜 制备 方法
【主权项】:
一种纳米复合超硬薄膜的制备方法,其特征在于,所述纳米复合超硬薄膜为纳米晶MeN/非晶 Si3N4纳米复合超硬薄膜,其中Me为Ti、Cr、Zr、V,制备步骤包括:(1)将基底置入真空室内,真空抽至5.0×10‑4Pa;(2)采用磁过滤电弧离子镀的方式向基底上沉积MeN形成50‑100纳米厚的MeN薄膜作为过渡层;(3)继续采用磁过滤电弧离子镀的方式沉积MeN,同时采用离子束溅射的方式向基底上共沉积Si3N4,共沉积过程中对基底施加‑100V直流负偏压,从而制得纳米晶MeN/非晶 Si3N4纳米复合超硬薄膜。
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