[发明专利]一种纳米复合超硬薄膜的制备方法无效
申请号: | 201110237494.1 | 申请日: | 2011-08-18 |
公开(公告)号: | CN102277556A | 公开(公告)日: | 2011-12-14 |
发明(设计)人: | 张玉娟;杨莹泽;翟玉浩;张平余 | 申请(专利权)人: | 河南大学 |
主分类号: | C23C14/22 | 分类号: | C23C14/22;C23C14/06 |
代理公司: | 郑州联科专利事务所(普通合伙) 41104 | 代理人: | 刘建芳;郭丽娜 |
地址: | 47500*** | 国省代码: | 河南;41 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明属于薄膜材料制备领域,具体涉及一种纳米复合超硬薄膜的制备方法,该方法先采用磁过滤电弧离子镀的方式向基底上沉积MeN形成50纳米厚的MeN薄膜作为过渡层,然后继续采用磁过滤电弧离子镀的方式沉积MeN,同时采用离子束溅射的方式向基底上共沉积Si3N4,共沉积过程中对基底施加-100V直流负偏压,从而制得纳米晶MeN/非晶Si3N4纳米复合超硬薄膜。本发明将磁过滤电弧离子镀与离子束溅射相结合,利用二者的工作气压相近的特点,相互弥补不足,获得膜基结合力良好纳米晶MeN/非晶Si3N4纳米复合超硬薄膜。 | ||
搜索关键词: | 一种 纳米 复合 薄膜 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种纳米复合超硬薄膜的制备方法,其特征在于,所述纳米复合超硬薄膜为纳米晶MeN/非晶 Si3N4纳米复合超硬薄膜,其中Me为Ti、Cr、Zr、V,制备步骤包括:(1)将基底置入真空室内,真空抽至5.0×10‑4Pa;(2)采用磁过滤电弧离子镀的方式向基底上沉积MeN形成50‑100纳米厚的MeN薄膜作为过渡层;(3)继续采用磁过滤电弧离子镀的方式沉积MeN,同时采用离子束溅射的方式向基底上共沉积Si3N4,共沉积过程中对基底施加‑100V直流负偏压,从而制得纳米晶MeN/非晶 Si3N4纳米复合超硬薄膜。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于河南大学,未经河南大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201110237494.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类