[发明专利]一种对于微小元器件的开封方法无效
| 申请号： | 201110233583.9 | 申请日： | 2011-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN102419336A | 公开（公告）日： | 2012-04-18 |
| 发明（设计）人： | 陈晓琰 | 申请（专利权）人： | 上海华碧检测技术有限公司 |
| 主分类号： | G01N23/22 | 分类号： | G01N23/22;G01N21/88;H01L21/00;H01L21/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 200433 上海市杨*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种对于微小元器件的开封方法，包括以下步骤：A、取一块大小合适的陶瓷块，将待开封的器件平放于陶瓷块表面；B、将焊锡丝融化于器件的四周，利用焊锡丝将器件固定于陶瓷块；C、用吸管将腐蚀性药剂滴在器件上方的塑封料上，直至芯片露出；D、将器件放入丙酮溶液，将盛装丙酮溶液的容器放入到超声波清洗机中进行清洗，直至器件表面的塑封料除尽；E、将器件干燥后使用扫描电子显微镜和光学显微镜进行观察分析。本发明带来的有益效果是：本发明方法步骤简单易操作，有效保持了器件开封后引线框的完整性，便于后续的观察分析工作。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 对于 微小 元器件 开封 方法 | ||
【主权项】：
一种对于微小元器件的开封方法，其特征在于：该开封方法包括以下步骤：A、取一块大小合适的陶瓷块，将待开封的器件平放于陶瓷块表面；B、将焊锡丝融化于器件的四周，利用焊锡丝将器件固定于陶瓷块；C、用吸管将腐蚀性药剂滴在器件上方的塑封料上，直至芯片露出；D、将器件放入丙酮溶液，将盛装丙酮溶液的容器放入到超声波清洗机中进行清洗，直至器件表面的塑封料除尽；E、将器件干燥后使用扫描电子显微镜和光学显微镜进行观察分析。
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