[发明专利]降低高密度等离子体化学气象淀积工艺的颗粒的清洗方案有效
| 申请号： | 201110232273.5 | 申请日： | 2011-08-15 |
| 公开（公告）号： | CN102424954A | 公开（公告）日： | 2012-04-25 |
| 发明（设计）人： | 顾梅梅;陈建维;张旭升 | 申请（专利权）人： | 上海华力微电子有限公司 |
| 主分类号： | C23C16/44 | 分类号： | C23C16/44 |
| 代理公司： | 上海新天专利代理有限公司 31213 | 代理人： | 王敏杰 |
| 地址： | 201210 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种降低高密度等离子体化学气象淀积工艺的颗粒的清洗方案，对一化学气象淀积设备的工艺腔室进行高流动性清洗，然后进行底流动清洗；对工艺腔室进行H2钝化；在工艺腔室内壁进行预敷层工艺，其中，在H2钝化工艺与预敷层工艺之间还包括：对工艺腔室进行O2钝化工艺。本发明降低高密度等离子体化学气象淀积工艺的颗粒的清洗方案通过在H2钝化工艺与预敷层工艺之间加入O2钝化工艺，以对工艺腔室的内壁起到钝化保护和修复的作用，从而有效解决HDP工艺中的颗粒问题。 | ||
| 搜索关键词： | 降低 高密度 等离子体 化学 气象 工艺 颗粒 清洗 方案 | ||
【主权项】：
一种降低高密度等离子体化学气象淀积工艺的颗粒的清洗方案，对一化学气象淀积设备的工艺腔室进行高流动性清洗，然后进行底流动清洗；对工艺腔室进行H2钝化；在工艺腔室内壁进行预敷层工艺，其特征在于，在H2钝化工艺与预敷层工艺之间还包括：对工艺腔室进行O2钝化工艺。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上，例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆，例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积
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