[发明专利]热熔治具的缓冲定位机构在审

专利信息
申请号: 201110232056.6 申请日: 2011-08-15
公开(公告)号: CN102935718A 公开(公告)日: 2013-02-20
发明(设计)人: 吴仙强;刘智伟;刘成敏 申请(专利权)人: 汉达精密电子(昆山)有限公司
主分类号: B29C65/02 分类号: B29C65/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215300 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明提供一种热熔治具的缓冲定位机构,该热熔治具包括一上模板和一下模板,其特征在于,该缓冲定位机构包括:一定位导柱,其主体上端固接于该上模板上,下端设有一台阶状结构;一活动滑块,其可上下活动地设置于该定位导柱上,其下端面在热熔时接触配合并压紧产品表面;以及一弹性元件,其套设于该定位导柱的主体上,并连接于该上模板与该活动滑块之间。相较于现有技术,本发明热熔治具的缓冲定位机构压紧产品时受力均衡,避免了压痕的产生,且活动滑块为树脂材料制成,可根据不同形状的产品表面做成仿形配合,使用性能稳定,不易压伤产品,适用范围更广。
搜索关键词: 热熔治具 缓冲 定位 机构
【主权项】:
一种热熔治具的缓冲定位机构,该热熔治具包括一上模板和一下模板,其特征在于,该缓冲定位机构包括:一定位导柱,其主体上端固接于该上模板上,下端设有一台阶状结构;一活动滑块,其可上下活动地设置于该定位导柱上,其下端面在热熔时接触配合并压紧产品表面;以及一弹性元件,其套设于该定位导柱的主体上,并连接于该上模板与该活动滑块之间。
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