[发明专利]测试IC元件的防粘方法及其防粘IC元件测试座有效
| 申请号： | 201110231483.2 | 申请日： | 2011-08-11 |
| 公开（公告）号： | CN102384988A | 公开（公告）日： | 2012-03-21 |
| 发明（设计）人： | 朱玉萍;徐鹏辉 | 申请（专利权）人： | 嘉兴景焱智能装备技术有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/04 | 分类号： | G01R1/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 314100 浙江省嘉善县大*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明是一种测试IC元件的防粘方法及其防粘的IC元件测试座。它是在IC元件与上模接触面的后端引入压缩空气，利用压缩空气在上模接触面之间气流吹出，使IC元件与上模的接触面分离而脱落。IC元件测试座包括有供放置被测试的IC元件和安装测试探针的下模，以及与下模对合的上模，所述的上模包括有上模座，在上模座的后端安装有光源PCB板，在上模座的前端安装有镜头，光源PCB板与镜头之间安装有均光板，在镜头前端的上模座上安装有镜头安装板，镜头安装板为IC元件的上模接触面，在上模座、镜头安装板与镜头前端所形成的前腔室或后腔室上导入有压缩空气，在与IC元件接触面位置的镜头安装板上开有前腔室与大气相通的吹气孔。 | ||
| 搜索关键词： | 测试 ic 元件 方法 及其 | ||
【主权项】：
测试IC元件的防粘方法，其特征是在IC元件与上模接触面的后端引入压缩空气，利用压缩空气在上模接触面之间气流吹出，使IC元件与上模的接触面分离而脱落。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于嘉兴景焱智能装备技术有限公司，未经嘉兴景焱智能装备技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201110231483.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
