[发明专利]金属加工液抑制细菌方法及系统有效
| 申请号： | 201110231079.5 | 申请日： | 2011-08-12 |
| 公开（公告）号： | CN102921024A | 公开（公告）日： | 2013-02-13 |
| 发明（设计）人： | 赖志雄;杨本全;卓俊逸 | 申请（专利权）人： | 中国钢铁股份有限公司 |
| 主分类号： | A61L2/04 | 分类号： | A61L2/04 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 原绍辉 |
| 地址： | 中国台湾*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种金属加工液抑制细菌方法及系统，其中，金属加工液供应单元连接加工系统且提供金属加工液至该加工系统，该金属加工液供应单元在加工系统进行加工作业之前或之后，以65℃以上的温度加热该金属加工液至少1分钟，菌数检测单元用以检测该金属加工液所含的菌数，数据处理及控制单元连接该菌数检测单元及该金属加工液供应单元，用以记录菌数以及调控加热温度及加热时间。由此，可使金属加工液的菌数低于管制值，不需额外添加杀菌剂或停车加热升温杀菌，且不会影响金属加工液的品质特性。 | ||
| 搜索关键词： | 金属加工 抑制 细菌 方法 系统 | ||
【主权项】：
一种金属加工液抑制细菌方法，在加工系统进行加工作业之前或之后，以65℃以上的温度加热金属加工液至少1分钟。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国钢铁股份有限公司，未经中国钢铁股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201110231079.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种非球面光学元件抛光装置及抛光方法
- 下一篇：芯片点胶治具构造及其点胶方法
