[发明专利]凸铜线路板无效
| 申请号： | 201110225573.0 | 申请日： | 2011-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN102421242A | 公开（公告）日： | 2012-04-18 |
| 发明（设计）人： | 陈胜华 | 申请（专利权）人： | 慈溪市永旭丰泰电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H04R5/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 315300 *** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种凸铜线路板，包括铜板、顶层线路、底层线路、环氧基材和环氧树脂塞孔，环氧树脂塞孔将铜板、顶层线路、底层线路和环氧基材固定在一起，铜板位于顶层线路之上，环氧基材位于顶层线路和底层线路之间，铜板外侧设计有凸面。本发明采用环氧树脂塞孔工艺，让基板无漏音的机会，增强了回音效果，从而增强了立体效果；采用凸铜方案，与受话器外壳装配时可以不用螺丝连接，直接让PCB板突出部分卡入外壳，节约了装配成本，亦减少了因拧螺丝孔造成的漏音可能性，从而保证了回音效果，更加突出了声音的立体效果。 | ||
| 搜索关键词： | 铜线 | ||
【主权项】：
一种凸铜线路板，其特征在于：该凸铜线路板包括铜板、顶层线路、底层线路、环氧基材和环氧树脂塞孔，环氧树脂塞孔将铜板、顶层线路、底层线路和环氧基材固定在一起，铜板位于顶层线路之上，环氧基材位于顶层线路和底层线路之间。
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