[发明专利]气化装置、基板处理装置、涂覆显影装置和基板处理方法有效
| 申请号： | 201110225012.0 | 申请日： | 2011-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN102376546A | 公开（公告）日： | 2012-03-14 |
| 发明（设计）人： | 伊藤和彦;北野高广;福冈哲夫;石井贵幸 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/027 | 分类号： | H01L21/027;G03F7/00 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种能够简便地对使液体的药剂气化而获得的处理气体是否被供给到基板进行检测的气化装置、基板处理装置、涂覆显影装置和基板处理方法。该基板处理装置具有该气化装置，该涂覆显影装置具有该基板处理装置，公开的气化装置包括：气体供给部，其将用于对被加热板气化的药剂进行输送的载气向容器内供给；加热板，其配置在容器内，用于加热液体的药剂而使液体的药剂气化；第1检测部，其对向容器内的载气的供给进行检测；第2检测部，其对利用加热板的液体的药剂的气化进行检测。 | ||
| 搜索关键词： | 气化 装置 处理 显影 方法 | ||
【主权项】：
一种气化装置，其中，该气化装置包括：加热板，其配置在容器内，用于加热液体的药剂而使上述液体的药剂气化；气体供给部，其将用于对被上述加热板气化的药剂进行输送的载气向上述容器内供给；第1检测部，其用于对向上述容器内的上述载气的供给进行检测；第2检测部，其用于对利用上述加热板的上述液体的药剂的气化进行检测。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东京毅力科创株式会社，未经东京毅力科创株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201110225012.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种便携式多功能电源装置
- 下一篇：用于缆线和导线的外壳的可交联聚合物混合物
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
