[发明专利]粘接剂组合物、电路连接材料、电路构件的连接结构及半导体装置无效
| 申请号： | 201110222487.4 | 申请日： | 2006-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN102355793A | 公开（公告）日： | 2012-02-15 |
| 发明（设计）人： | 加藤木茂树;伊泽弘行;须藤朋子;汤佐正己;藤绳贡 | 申请（专利权）人： | 日立化成工业株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/32;C09J175/16;C09J9/02;H01L21/60;H01L23/488;H01R4/04 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 钟晶;於毓桢 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： |
本发明为粘接剂组合物、电路连接材料、电路构件的连接结构及半导体装置。电路构件的连接结构体具备第1电路构件、第2电路构件及作为含粘接剂组合物的电路连接材料的固化物的电路连接构件，粘接剂组合物含自由基产生剂、热塑性树脂和分子内有2个以上自由基聚合性基团且重均分子量3000～30000的聚氨酯(甲基)丙烯酸酯(其含分子内有式(B)和/或通式(C)所示2价有机基团及选自通式(D)、(E)和(F)所示2价有机基团中1种以上基团的聚氨酯(甲基)丙烯酸酯)，第1和第2电路构件中至少一方是挠性电路板， |
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| 搜索关键词： | 粘接剂 组合 电路 连接 材料 构件 结构 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1.电路构件的连接结构体，其具备：在第1电路基板的主面上形成有第1电路电极的第1电路构件；在第2电路基板的主面上形成有第2电路电极的第2电路构件；及设置在形成有所述第1电极的所述第1电路基板的主面与形成有所述第2电极的所述第2电路基板的主面之间，电连接处于对置状态的所述第1电路电极和所述第2电路电极的电路连接构件；所述电路连接构件为含有粘接剂组合物的电路连接材料的固化物，所述粘接剂组合物含有自由基产生剂、热塑性树脂、和分子内具有2个以上的自由基聚合性基团且重均分子量为3000～30000的聚氨酯(甲基)丙烯酸酯，所述聚氨酯(甲基)丙烯酸酯包含分子内具有下述式(B)和/或下述通式(C)表示的2价有机基团、以及选自下述通式(D)、(E)和(F)表示的2价有机基团所构成的组的1种以上的基团的聚氨酯(甲基)丙烯酸酯，所述第1电路构件和所述第2电路构件中的至少一方是挠性电路板，![]()
式(C)中，R5及R6各自表示氢原子和甲基或者各自表示甲基和氢原子，![]()
式(D)、(E)及(F)中，l、m及n各自表示大于1小于等于60的整数。
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