[发明专利]一种耐践踏无土草坪基质的生产方法有效

专利信息
申请号: 201110218641.0 申请日: 2011-07-29
公开(公告)号: CN102318483A 公开(公告)日: 2012-01-18
发明(设计)人: 刘金荣;谢晓蓉;刘艳梅;李督督;郑明珠;杨有俊;张旭;刘照辉;柴琦;张小虎 申请(专利权)人: 兰州大学
主分类号: A01G1/00 分类号: A01G1/00;A01G31/00;C05G3/00
代理公司: 兰州中科华西专利代理有限公司 62002 代理人: 李艳华
地址: 730000 *** 国省代码: 甘肃;62
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摘要: 发明涉及一种耐践踏无土草坪基质的生产方法,该方法包括以下步骤:(1)选择冷季型草坪草作为种子;(2)将炉渣和有机污泥堆肥按比例混合而成生长基质层;(3)将蘑菇生产下脚料、锯末、秸秆粉、工业脲醛泡沫颗粒按比例混合而成弹性材料层;(4)在地面先铺设塑料地膜作为隔离层,然后在隔离层上方铺设丙纶遮阳网作为草皮底层;(5)在草皮底层上先铺设生长基质层、后铺设弹性材料层;(6)在弹性材料层上将草地早熟禾和多年生黑麦草进行混播,形成种子层;播种后用草坪专用无纺布覆盖轻压形成护芽层,至此坪床构建完毕;(7)控制草坪坪床生长环境;(8)成坪后采用人工践踏方法进行践踏处理即可。本发明具有践踏后恢复生长性能好、成本低廉且保水性好的特点。
搜索关键词: 一种 践踏 无土 草坪 基质 生产 方法
【主权项】:
一种耐践踏无土草坪基质的生产方法,包括以下步骤:(1)选择冷季型草坪草——草地早熟禾品种公园和多年生黑麦草品种顶峰作为种子;(2)配制生长基质层:将炉渣和有机污泥堆肥按50~60∶40~50的体积比混合而成生长基质层;(3)配制弹性材料层:将蘑菇生产下脚料、锯末、秸秆粉、工业脲醛泡沫颗粒按25~35∶15~25∶15~25∶25~35的体积比混合而成弹性材料层;(4)在地面先铺设塑料地膜作为隔离层,然后在所述隔离层上方铺设丙纶遮阳网作为草皮底层;(5)在所述草皮底层上先铺设厚度为10~30mm的所述生长基质层、后铺设厚度为10~30mm的所述弹性材料层;(6)在所述弹性材料层上将草地早熟禾和多年生黑麦草按7∶3的质量比进行混播,并使草地早熟禾播种密度达到11~16g/m2、多年生黑麦草播种密度达到5~7g/m2,形成种子层;播种后用草坪专用无纺布覆盖轻压形成护芽层,至此坪床构建完毕;(7)控制草坪坪床生长环境,使其日平均最低温度为17.5~22.5℃、日平均最高温度为22.2~26.2℃、日平均最低湿度为35~45%、日平均最高湿度为50~60%、光照强度为700~900μmol/m2/s,同时在草坪草萌发期始终保持坪床湿润,生长期控制平均日给水量为5~10mm;(8)成坪后修剪草坪高度为5~7cm,然后采用人工践踏方法进行践踏处理,并对照无践踏处理,测定草层高度,草坪盖度、分蘖数,草坪草根质量、根系活力指标即可。
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