[发明专利]一种SiOC多孔陶瓷的制备方法有效
| 申请号： | 201110218081.9 | 申请日： | 2011-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN102311275A | 公开（公告）日： | 2012-01-11 |
| 发明（设计）人： | 马青松;田浩;段力群;徐天恒;刘海韬 | 申请（专利权）人： | 中国人民解放军国防科学技术大学 |
| 主分类号： | C04B38/00 | 分类号： | C04B38/00 |
| 代理公司： | 湖南兆弘专利事务所 43008 | 代理人： | 赵洪;杨斌 |
| 地址： | 410073 湖南省长沙市开福区德雅路*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种SiOC多孔陶瓷的制备方法，包括以下步骤：（1）材料准备：准备硅树脂并制备SiOC陶瓷微粉；（2）包裹并压块：以无水乙醇为溶剂，将硅树脂和SiOC陶瓷微粉按照（60～90）∶（10～40）的体积比混合，混合物经球磨、干燥、研磨及过筛后，得到硅树脂包裹SiOC陶瓷微粉的粉末，将粉末压制成多孔陶瓷素坯；（3）交联发泡：将多孔陶瓷素坯进行交联发泡，制得多孔陶瓷预成型体；（4）高温裂解：将预成型体在惰性气氛下进行高温裂解，制得SiOC多孔陶瓷。本发明具有制备工艺简单、成本低廉、制得成品孔隙率及抗压强度高等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 sioc 多孔 陶瓷 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种SiOC多孔陶瓷的制备方法，包括以下步骤：（1）材料准备：准备硅树脂并制备SiOC陶瓷微粉；（2）包裹并压块：以无水乙醇为溶剂，将硅树脂和所述SiOC陶瓷微粉按照（60～90）∶（10～40）的体积比混合，混合物经球磨、干燥、研磨及过筛后，得到硅树脂包裹SiOC陶瓷微粉的粉末，将所述粉末压制成多孔陶瓷素坯；（3）交联发泡：将所述多孔陶瓷素坯进行交联发泡，制得多孔陶瓷预成型体；（4）高温裂解：将所述预成型体在惰性气氛下进行高温裂解，制得所述SiOC多孔陶瓷。
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