[发明专利]聚芳醚酮片材或板材有效

专利信息
申请号: 201110213909.1 申请日: 2011-07-29
公开(公告)号: CN102337018A 公开(公告)日: 2012-02-01
发明(设计)人: 王贵宾;张淑玲;姜振华;牟建新;周政;张云鹤 申请(专利权)人: 吉林大学
主分类号: C08L71/10 分类号: C08L71/10;C08L61/16;B29C69/02;B29C47/00;B29C47/92;B29C59/04
代理公司: 长春吉大专利代理有限责任公司 22201 代理人: 张景林;刘喜生
地址: 130012 吉*** 国省代码: 吉林;22
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摘要: 发明属于高分子材料技术领域,具体涉及一种具有强度高、耐高温和耐腐蚀等特点的聚芳醚酮片材或板材。按各组份和100wt%计算,聚芳醚酮片材或板材含90.0~100.0wt%聚芳醚酮树脂,0~3.0wt%的高温润滑剂和0~10.0wt%超支化聚芳醚酮聚芳醚酮。聚芳醚酮片材或板材的挤出成型方法包括树脂的高温熔融挤出、熔体过滤、熔体进入狭缝式口模、熔体于口模中形成熔体料片、料片进入三辊压光机的冷却定型等步骤。通过控制三辊压光机的定型温度可以制备半结晶型或无定型片材。制备的聚芳醚酮片材具有强度高、高耐热温度和耐腐蚀等特点,在航空航天、武器装备、电子、汽车、机械、石油化工等高技术领域具有广泛的应用。
搜索关键词: 聚芳醚酮片材 板材
【主权项】:
一种聚芳醚酮片材或板材,其特征在于:按各组份和100wt%计算,含有90.0~100.0wt%的聚芳醚酮树脂,0~3.0wt%的高温润滑剂和0~10.0wt%超支化聚芳醚酮,且其由如下步骤制备,(1)将干燥处理后的聚芳醚酮树脂通过料斗加入到具有四个加热区的挤出机料筒内熔融,第Ⅰ加热区的温度为280~340℃,第Ⅱ加热区的温度为330~380℃,第Ⅲ加热区的温度为380~420℃,第Ⅳ加热区的温度为380~450℃;从第Ⅱ加热区开始,每一加热区的温度比前一加热区高0~50℃;熔融的聚芳醚酮树脂依靠挤出机螺杆的旋转推进,经安装于机头与口模之间的过滤装置过滤后流入狭缝式口模,口模的宽度为500mm,口模的模唇厚度为0.2~2mm;(2)进入狭缝式口模的聚芳醚酮熔体在温度为360~430℃的口模中成型为熔融料片;(3)然后将所述的熔融料片导离口模,导入三辊压光机进行冷却定型;三辊压光机的温度为50~280℃,三辊压光机的辊间距为0.1~25mm,辊速为0.5~20m/min,从而得到宽度为380~500mm、厚度为0.2~25mm的聚芳醚酮片材或板材。
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