[发明专利]双界面卡片的天线焊接方法

摘要

本发明涉及双界面卡片的天线焊接方法，将双界面卡片的正面朝下放置于非金属平台衬底上，非金属平台衬底上设有金属凸台，双界面卡片正面设有双界面模块安装槽，双界面模块嵌装于双界面模块安装槽内，金属凸台对准于双界面模块安装槽；双界面卡片固定于非金属平台衬底上；双界面卡片背面的塑料层开有直孔，焊头从双界面卡片的上方向下运行，焊头穿过双界面卡片背面塑料层上的直孔对准双界面卡片中的天线与双界面模块的焊接区；通过热压焊接方式或超声焊接方式对天线和双界面模块进行焊接。本发明利用压焊/超声直接焊接方法，将加热等焊接参数直接传送到所需要的焊接界面，从而在天线与双界面模块焊区形成稳定的可靠焊接。

主权项

双界面卡片的天线焊接方法，其特征在于包括以下步骤：①将双界面卡片的正面朝下背面朝上放置于非金属平台衬底上，非金属平台衬底上设有与双界面模块相同形状的金属凸台，双界面卡片正面设有双界面模块安装槽，双界面模块嵌装于双界面模块安装槽内，非金属平台衬底上的金属凸台对准于双界面模块安装槽；通过机械固定方式或真空固定方式将双界面卡片固定于非金属平台衬底上；②焊头从双界面卡片的上方向下运行，焊头穿过双界面卡片背面的塑料层对准双界面卡片中的天线与双界面模块的焊接区；③通过无焊料的热压焊接方式或超声焊接方式对天线和双界面模块进行焊接；或者，预先将熔融状态的银浆或锡浆焊料或低熔点焊片置于需要焊接的天线与双界面模块的焊接区，通过热压焊接方式或超声焊接方式对天线和双界面模块进行焊接。