[发明专利]一种表面具有金属镀层的硅料回收方法无效
| 申请号： | 201110202614.4 | 申请日： | 2011-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN102351186A | 公开（公告）日： | 2012-02-15 |
| 发明（设计）人： | 金利民;郜勇军 | 申请（专利权）人： | 浙江矽盛电子有限公司 |
| 主分类号： | C01B33/02 | 分类号： | C01B33/02;B09B3/00 |
| 代理公司： | 杭州天正专利事务所有限公司 33201 | 代理人： | 舒良 |
| 地址： | 324300 浙江省开*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种表面具有金属镀层的硅料回收方法，该方法是将带有金属镀层的硅料经过下列处理步骤：A：采用纯氢氟酸浸泡一定时间，直到表层的金属镀层发生脱落现象后停止；B：采用王水煮泡一定时间；C：采用普通的硅材料清洗工艺清洗；D：采用离子水超洗。采用本发明，可以有效地将硅料表面具有的金属镀层去除，达到重新回收利用的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 表面 具有 金属 镀层 回收 方法 | ||
【主权项】：
一种表面具有金属镀层的硅料回收方法，其特征在于将带有金属镀层的硅料经过下列处理步骤：A：采用纯氢氟酸浸泡一定时间，直到表层的金属镀层发生脱落现象后停止；B：采用王水煮泡一定时间；C：采用普通的硅材料清洗工艺清洗；D：采用离子水超洗。
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