[发明专利]一种低银Sn-Ag-Cu系无铅钎料无效
| 申请号： | 201110182078.6 | 申请日： | 2011-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN102248319A | 公开（公告）日： | 2011-11-23 |
| 发明（设计）人： | 何鹏;林铁松;杨敏旋;王晓蓉;余丁坤;舒俊胜 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨工业大学;杭州华光焊接新材料股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26 |
| 代理公司： | 哈尔滨市松花江专利商标事务所 23109 | 代理人： | 韩末洙 |
| 地址： | 150001 黑龙*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | 一种低银Sn-Ag-Cu系无铅钎料，涉及一种无铅钎料。本发明是要解决现有Sn-3.5Ag-0.7Cu钎料抗氧化性差，由于银含量高而导致钎料成本高的问题。本发明低银Sn-Ag-Cu系无铅钎料由Ag、Cu、Mn、Ni、In、P、Y和Sn制成。本发明的低银Sn-Ag-Cu系无铅钎料在Cu基板上的润湿角为10°～15°，所得BGA焊点抗剪强度为62～74MPa，在空气中相同暴露面积下，260℃保持180min后，表面氧化膜生成量较Sn-3.5Ag-0.7Cu减少了15％～25％，同时因降低钎料中的银含量而降低了钎料的生产成本。应用于无铅钎焊技术领域。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 sn ag cu 系无铅钎料 | ||
【主权项】：
一种低银Sn‑Ag‑Cu系无铅钎料，其特征在于低银Sn‑Ag‑Cu系无铅钎料按质量百分比由2.0％～2.5％的Ag、0.6％～0.8％的Cu、0.1％～0.2％的Mn、0.08％～0.12％的Ni、0.1％～0.3％的In、0.08％～0.12％的P、0.012％的Y和余量的Sn制成。
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