[发明专利]薄膜电容器的制造方法以及由该方法获得的薄膜电容器有效

专利信息
申请号: 201110178384.2 申请日: 2011-06-29
公开(公告)号: CN102315025A 公开(公告)日: 2012-01-11
发明(设计)人: 樱井英章;渡边敏昭;曾山信幸;G.古伊干 申请(专利权)人: 三菱综合材料株式会社;意法半导体公司
主分类号: H01G4/33 分类号: H01G4/33;H01G4/06;H01G4/14;H01G4/005
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 吕彩霞;艾尼瓦尔
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 一种薄膜电容器,其特征在于,形成下电极、将组合物涂覆至下电极上而没有进行温度高于300℃的退火过程、在从环境温度至500℃的预定温度下干燥,并且在500至800℃且高于干燥温度的预定温度下煅烧。从涂覆至煅烧的过程进行一次或至少两次,或者从涂覆至干燥的过程进行至少两次,然后煅烧进行一次。在第一次煅烧之后形成的电介质薄膜的厚度为20至600nm。下电极的厚度和在初次煅烧步骤之后形成的电介质薄膜的厚度之比(下电极厚度/介电薄膜厚度)优选为0.10至15.0。
搜索关键词: 薄膜 电容器 制造 方法 以及 获得
【主权项】:
制造薄膜电容器的方法,其包括:在衬底(11)上形成绝缘膜(12);将粘合层(15)层压至所述绝缘膜上;在所述粘合层上形成下电极(14);将有机钡化合物、有机锶化合物和钛的醇盐溶解在有机溶剂中以获得Ba:Sr:Ti的摩尔比 = 1 – x: x : y,将所得到的薄膜形成Ba1 xSrxTiyO3组合物涂覆到下电极上并干燥以由此形成涂层;通过煅烧具有形成于其上的涂层的衬底而形成电介质薄膜(16);以及在电介质薄膜上形成上电极(17),其中:将组合物涂覆到下电极上而无需在形成下电极后在高于300℃下进行退火过程;干燥温度为从环境温度至500℃;煅烧温度为500至800℃;并且在第一次煅烧之后形成的电介质薄膜的厚度为20至600 nm。
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