[发明专利]被加工物的加工方法、被加工物的分割方法及激光加工装置有效

专利信息
申请号: 201110146627.4 申请日: 2011-05-25
公开(公告)号: CN102294546A 公开(公告)日: 2011-12-28
发明(设计)人: 长友正平;中谷郁祥;菅田充 申请(专利权)人: 三星钻石工业股份有限公司
主分类号: B23K26/36 分类号: B23K26/36;B23K26/08;B23K26/42
代理公司: 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 代理人: 孟锐
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种被加工物的加工方法、被加工物的分割方法及激光加工装置。该被加工物的加工方法可抑制加工痕的形成,并且可形成更确实地实现被加工物的分割的分割起点的被分割体的加工方法。该用于在被加工物上形成分割起点的加工方法包括:载置步骤,将被加工物载置在平台上;透明物质配置步骤,将相对于加工中所使用的脉冲激光实质上为透明的透明物质邻接地配置在平台上所载置的被加工物的被加工面上;以及照射步骤,通过以透过透明物质,且在被加工面上离散地形成每个单位脉冲光的被照射区域的方式对被加工物照射脉冲激光,而在被照射区域彼此之间依次产生被加工物的劈开或裂开,由此在被加工物上形成用于分割的起点。
搜索关键词: 加工 方法 分割 激光 装置
【主权项】:
一种被加工物的加工方法,其是用于在被加工物上形成分割起点的加工方法,其特征在于包括:载置步骤,将被加工物载置在平台上;透明物质配置步骤,将相对于所述被加工物的加工中所使用的脉冲激光为透明的透明物质邻接地配置在所述平台上所载置的所述被加工物的被加工面上;以及照射步骤,通过以透过所述透明物质,且在所述被加工面上离散地形成每个单位脉冲光的被照射区域的方式对所述被加工物照射所述脉冲激光,而在所述被照射区域彼此之间依次产生所述被加工物的劈开或裂开,由此在所述被加工物上形成用于分割的起点。
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