[发明专利]一种适用于高Tg玻璃布板、无卤素板和高CTICEM-1板的电解铜箔的制备方法有效
| 申请号： | 201110135485.1 | 申请日： | 2011-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN102797021A | 公开（公告）日： | 2012-11-28 |
| 发明（设计）人： | 郭伟;黄文荣;吴伟安 | 申请（专利权）人： | 建滔（连州）铜箔有限公司 |
| 主分类号： | C25D1/04 | 分类号： | C25D1/04;C25D3/38 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 李新林 |
| 地址： | 513400 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种适用于高Tg玻璃布板、无卤素板和高CTICEM-1板的电解铜箔，以及该电解铜箔的制备方法，包括，电解液中铜含量60～90g/L，硫酸含量100～160g/L，温度40～60℃的参数配合，并向电解液中添加添加剂，使电解液流量为50～90m3/h，电流密度4500～10000A/m2条件下进行电沉积，该电解液添加的添加剂包括：Cl-和明胶，添加剂流量为100mL/min～1000mL/min。通过本发明的电解液组合以及电沉积工艺参数的合理的配置，并通过添加合理添加剂，生成低峰值铜箔，并经过特殊粗化工艺来增强其粗化镀层，以提高铜箔与特殊板材的结合力和耐化学性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 适用于 tg 玻璃 卤素 cticem 电解 铜箔 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种适用于高Tg玻璃布板、无卤素环保板和高CTICEM‑1板的电解铜箔的制备方法，其特征在于所述的制备方法包括，电解液中铜含量60～90g/L，硫酸含量100～160g/L，温度40～60℃的参数配合，并向电解液中添加添加剂，使电解液流量为50～90m3/h，电流密度4500～10000A/m2条件下进行电沉积，该电解液添加的添加剂包括：Cl‑和明胶，添加剂流量为100mL/min～1000mL/min。
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