[发明专利]一种具有三维全连通网络的石墨烯泡沫及其宏量制备方法有效
申请号: | 201110056973.3 | 申请日: | 2011-03-10 |
公开(公告)号: | CN102674321A | 公开(公告)日: | 2012-09-19 |
发明(设计)人: | 任文才;成会明;陈宗平 | 申请(专利权)人: | 中国科学院金属研究所 |
主分类号: | C01B31/04 | 分类号: | C01B31/04 |
代理公司: | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 | 代理人: | 张志伟 |
地址: | 110016 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | 本发明涉及石墨烯基新材料及其化学气相沉积制备技术,具体为一种具有三维全连通网络的石墨烯泡沫及其宏量制备方法,适于大量制备高质量的石墨烯泡沫。通过化学气相沉积的技术在三维多孔金属的表面催化裂解碳源气体生长出三维连通的石墨烯,后续溶除多孔金属基底后可得到多孔泡沫状的石墨烯三维宏观体。本发明以简单的模板复制的方法来制备三维连续的石墨烯宏观体,具有操作简便、产率高和易于结构调控的特点。石墨烯泡沫为以无缝连接的方式构成全连通的网络,具有低密度、高孔隙率、高比表面积、优异的电荷传导和热传导能力,为石墨烯在导电、导热复合材料、热管理材料、电磁屏蔽、吸波、催化、传感及储能材料等领域的应用奠定基础。 | ||
搜索关键词: | 一种 具有 三维 连通 网络 石墨 泡沫 及其 宏量 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种具有三维全连通网络的石墨烯泡沫,其特征在于:石墨烯泡沫为石墨烯以无缝连接的方式构成三维全连通的网络结构,密度为0.1mg/cm3‑100mg/cm3,孔隙率为60%‑99.9%,比表面积为130‑2600m2/g,电导率为0.5S/cm‑1000S/cm。
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