[发明专利]双面封装结构及应用其的无线通信系统有效
| 申请号： | 201110056841.0 | 申请日： | 2011-03-01 |
| 公开（公告）号： | CN102176438A | 公开（公告）日： | 2011-09-07 |
| 发明（设计）人： | 廖国宪;蔡志青;孙于翔;陈子康;史馥毓;陈建成;郑民耀 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/52;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陆勍 |
| 地址： | 中国台湾高雄市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明关于一种双面封装结构，其包括一基板、至少一第一电性组件、一第二晶粒、一阻隔坝及一填料。该第一电性组件邻接于该基板的第一表面。该第二晶粒位于与该基板的该第一表面相对的第二表面。该阻隔坝环绕该第二晶粒。该填料位于该阻隔坝所定义的空间中且包覆该第二晶粒。藉此，该第二晶粒及该第一电性组件间可减少电性噪声干扰，而且该阻隔坝及该填料的使用可以保护该第二晶粒。 | ||
| 搜索关键词： | 双面 封装 结构 应用 无线通信 系统 | ||
【主权项】：
一种封装结构，包括：一基板，具有一第一表面及一第二表面，其中该第二表面相对该第一表面；至少一第一电性组件，邻接于该基板的第一表面，且与该基板电性连接；一第二晶粒，位于该基板的第二表面，且与该基板电性连接；一阻隔坝，位于该基板的第二表面且环绕该第二晶粒；及一填料，位于该阻隔坝所定义的空间中且包覆该第二晶粒。
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