[发明专利]可挠式基板结构及其制作方法有效
| 申请号： | 201110051030.1 | 申请日： | 2011-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN102176435A | 公开（公告）日： | 2011-09-07 |
| 发明（设计）人： | 胡克龙;王品凡;胡至仁 | 申请（专利权）人： | 友达光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/14 | 分类号： | H01L23/14;H01L21/77;B32B27/06;B32B27/08 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 张浴月;刘文意 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种可挠式基板结构及其制作方法，该可挠式基板结构包括支撑载板、可挠式基底与离型层。可挠式基底设置于支撑载板上。离型层设置于支撑载板与可挠式基底之间，且离型层与可挠式基底以及支撑载板接触。离型层包括具有粘着性的粘着区用以接合可挠式基底与支撑载板，以及不具粘着性的离型区用以支撑可挠式基底。本发明可节省制作成本、增加工艺良率与品质。 | ||
| 搜索关键词： | 可挠式基 板结 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种可挠式基板结构，包括：一支撑载板；一可挠式基底，设置于该支撑载板上；以及一离型层，设置于该支撑载板与该可挠式基底之间，且该离型层分别与该可挠式基底以及该支撑载板接触，其中该离型层包括一具有粘着性的粘着区用以接合该可挠式基底与该支撑载板，以及一不具粘着性的离型区用以支撑该可挠式基底。
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