[发明专利]半导体装置的制造方法有效
| 申请号： | 201080069128.3 | 申请日： | 2010-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN103119698A | 公开（公告）日： | 2013-05-22 |
| 发明（设计）人： | 中岛经宏;中泽治雄 | 申请（专利权）人： | 富士电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/336 | 分类号： | H01L21/336;H01L21/02;H01L29/739;H01L29/78 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 金光军;金玉兰 |
| 地址： | 日本神奈*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 在半导体晶片(1)的正面形成正面表面结构(2)的电路图案的同时形成对准标记(3)。接着，在半导体晶片(1)的正面利用透明的粘接剂(11)贴合透明的支撑基板(12)。接着，在半导体晶片(1)的背面涂布抗蚀剂(13)。接着，在曝光装置的工作台(21)上以支撑基板(12)侧朝下的状态承载半导体晶片(1)。接着，利用布置在工作台(21)下方的相机(22)，从工作台(21)的下方透过支撑基板(12)及粘接剂(11)识别形成在半导体晶片(1)的正面的对准标记(3)，对准半导体晶片(1)和光掩膜(24)的位置。接着，对抗蚀剂(13)进行图案化。接着，将抗蚀剂(13)作为掩膜，在半导体晶片(1)的背面形成背面表面结构的电路图案。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体装置的制造方法，其特征在于，在半导体晶片的背面进行与该半导体晶片的正面的表面形状对应的图案化，且包括在所述半导体晶片的正面利用粘接剂贴合支撑基板的贴合工序，该粘接剂具有能够透视该半导体晶片的正面的透明度，该支撑基板具有能够透视该半导体晶片的正面的透明度。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
