[发明专利]熔块糊或包括熔珠的焊料玻璃化合物及含有其之组件在审
| 申请号： | 201080029792.5 | 申请日： | 2010-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN102548921A | 公开（公告）日： | 2012-07-04 |
| 发明（设计）人： | 戴维·J.·库珀 | 申请（专利权）人： | 格尔德殿工业公司 |
| 主分类号： | C03C8/02 | 分类号： | C03C8/02;C03C8/14;C03C8/24;E06B3/677;C03C27/06 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人： | 郝传鑫 |
| 地址： | 美国密歇根州*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明某些实施例涉及包含熔珠的熔块或焊料玻璃化合物，和/或包含其之组件，例如像含有其之真空绝缘玻璃(VIG)元件或等离子显示器(PDPs)。在某些实施例中所述熔珠可为任何合适形状(例如，大体为球形，大体为眼形，大体为长方形，大体为正方形等)的、抽空或未抽空空腔的中空玻璃熔珠。熔块材料含有此种熔珠可在某些实施例中改善批量烧结熔块的热性能。此外，含有此种熔珠的熔块材料可代替熔块中较昂贵的材料，以此来降低所述组件的制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 熔块糊 包括 焊料 玻璃 化合物 含有 组件 | ||
【主权项】：
一种熔块熔浆糊，包括：熔块粉；和若干玻璃熔珠或陶瓷熔珠，其中，所述熔块熔浆糊是基本无铅的，且其具有能使所述熔块熔浆糊具有可挤压性的粘性。
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