[发明专利]贴合晶片的制造方法

摘要

本发明提供一种贴合晶片的制造方法，在操作基板的热膨胀系数比施主基板大的情况下，也可以进行剥离，而不会在基板上产生裂纹。所述制造方法至少包括下述步骤：从施主基板(3)的表面向所述施主基板(3)注入离子，形成离子注入界面(5)；在所述施主基板(3)的已经注入了离子的表面上，贴合热膨胀系数比所述施主基板(3)大的操作基板(7)，制成贴合基板；对所述贴合基板进行热处理，制成接合体(1)；和当所述接合体(1)由冷却装置(20)冷却到室温以下的温度后，在所述离子注入界面上剥离所述接合体(1)的所述施主基板(3)，将施主膜转印到所述操作基板(7)上。

主权项

一种贴合晶片的制造方法，其包括下述步骤：从施主基板的表面向所述施主基板注入离子，形成离子注入界面；在所述施主基板的进行了离子注入的所述表面上，贴合热膨胀系数比所述施主基板大的操作基板，制成贴合基板；对所述贴合基板进行热处理，制成接合体；和当所述接合体冷却到室温以下的温度后，在所述离子注入界面上剥离所述接合体的所述施主基板，将施主膜转印到所述操作基板上。