[发明专利]光电子构件的组件有效
| 申请号： | 201080014150.8 | 申请日： | 2010-03-08 |
| 公开（公告）号： | CN102365738A | 公开（公告）日： | 2012-02-29 |
| 发明（设计）人： | 西格弗里德·赫尔曼 | 申请（专利权）人： | 欧司朗光电半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/62;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 张春水;田军锋 |
| 地址： | 德国雷*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 在光电子构件的组件(1)的至少一个实施形式中，该组件包括至少两个光电单个元件(2)。单个元件(2)的至少两个在横向方向上部分地搭接。通过在所述一个单个元件(2)的载体上侧(31)上的至少一个带状导线(51)以及在所述另一单个元件(2)的载体下侧(32)上的至少一个带状导线(52)，来实现在至少两个的横向搭接的单个元件(2)之间的直接或者间接的电接触。 | ||
| 搜索关键词： | 光电子 构件 组件 | ||
【主权项】：
一种光电子构件的组件(1)，带有至少两个光电子的单个元件(2)，其中 在所述单个元件(2)的载体(3)的载体上侧(31)的部分区域(30)内施加有至少一个有源半导体层序列(4)， 在所述载体(3)的所述载体上侧(31)上施加有至少一个导电的带状导线(51)，并且在所述载体(3)的载体下侧(32)上施加有至少一个导电的带状导线(52)， 在所述载体上侧(31)上的所述带状导线(51)中的至少一个在至少一个不由所述半导体层序列(4)覆盖的连接区域(5)内延伸，并且在所述载体下侧(32)上的所述至少一个的带状导线(52)至少在所述部分区域(30)内延伸， 通过至少一个穿通接触部(6)，在所述载体上侧(31)上的所述带状导线(51)中的至少一个和在所述载体下侧(32)上的所述带状导线(52)电连接，其中 所述单个元件(2)中的至少两个在横向方向上部分搭接，以及 通过在一个所述单个元件(2)的所述载体上侧(31)上的所述带状导线(51)中的至少一个和在另一所述单个元件(2)的所述载体下侧(32)上的所述至少一个的带状导线(52)，来实现在横向搭接的所述单个元件(2)中的至少两个之间的至少间接的电接触。
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