[发明专利]用于材料的RF加热的施加器和方法无效
| 申请号： | 201080010390.0 | 申请日： | 2010-03-01 |
| 公开（公告）号： | CN102342179A | 公开（公告）日： | 2012-02-01 |
| 发明（设计）人： | F·E·帕斯科 | 申请（专利权）人： | 哈里公司 |
| 主分类号： | H05B6/72 | 分类号： | H05B6/72;H05B6/80 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 卜荣丽 |
| 地址： | 美国佛*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 公开了包括用于包含要被加热的材料的器皿和射频辐射表面的射频加热器。器皿具有限定储器的壁。射频辐射表面至少部分地包围储器。辐射表面包含相互电气隔离的两个或更多个周向分开瓣。瓣被定位为辐照储器的至少一部分，并且适于与射频交流电流的源连接。还设想具有锥形缠绕射频施加器的一般锥形罐或罐段。并且，公开加热油水处理流的方法。在该方法中，设置射频加热器和油水处理流。处理流被加热器辐照，由此加热处理流的水相。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 材料 rf 加热 施加 方法 | ||
【主权项】：
一种射频加热器，包括：用于包含要被加热的材料的器皿，该器皿具有限定储器的壁；和至少部分地包围储器的射频辐射表面，所述辐射表面包含多个周向延伸、周向隔开的瓣，所述瓣相互电气隔离并且被定位为辐照储器的至少一部分，这些瓣适于与射频交流电流的源连接。
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