[实用新型]辅助定位装置有效
| 申请号： | 201020683500.7 | 申请日： | 2010-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN201918378U | 公开（公告）日： | 2011-08-03 |
| 发明（设计）人： | 高慧敏;张顺勇;张佐兵;林岱庆;陈宏领 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司;武汉新芯集成电路制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李时云 |
| 地址： | 201203 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种辅助定位装置，用于确定芯片上目标芯片单元的位置，该辅助定位装置包括芯片台、芯片台罩以及直尺；所述芯片台罩与所述芯片台活动相连；芯片放置在所述芯片台上；所述芯片台罩的表面的中心设有一圆形开口，所述开口的直径等于所述芯片的直径；所述直尺的数量为两个，所述两直尺设置在所述芯片台罩上，且所述两直尺相互垂直，并分别沿另一直尺在所述芯片台罩上自由移动；从而通过将所述芯片台罩盖在所述芯片台的上面，使所述开口与所述芯片完全重合，并通过移动所述直尺，从而可方便地找到所述芯片上目标芯片单元的位置，提高了效率，并避免了找错目标芯片单元的风险。 | ||
| 搜索关键词： | 辅助 定位 装置 | ||
【主权项】：
一种辅助定位装置，用于确定芯片上目标芯片单元的位置，其特征在于，包括：芯片台，所述芯片放置在所述芯片台上，且所述芯片的中心与所述芯片台的中心重合，所述芯片台的直径大于所述芯片的直径；芯片台罩，与所述芯片台活动相连，其表面的中心设有一圆形开口，所述开口的直径等于所述芯片的直径；直尺，所述直尺的数量为两个，所述两直尺设置在所述芯片台罩上，且所述两直尺相互垂直，并分别沿另一直尺在所述芯片台罩上自由移动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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