[实用新型]适用于双列直插式外壳封盖的夹具无效
| 申请号： | 201020675579.9 | 申请日： | 2010-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN202076242U | 公开（公告）日： | 2011-12-14 |
| 发明（设计）人： | 霍鑫 | 申请（专利权）人： | 大连艾科科技开发有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 大连非凡专利事务所 21220 | 代理人： | 曲宝威 |
| 地址： | 116600 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 一种适用于双列直插式外壳封盖的夹具，有底板，在底板的上面加工有凹槽，凹槽的周边与双列直插式外壳底面相吻合，在凹槽的底面加工有引脚孔，引脚孔与双列直插式外壳底面的引脚相吻合。使用时可将双列直插式外壳坐落在凹槽内，双列直插式外壳底面的引脚刚好插入引脚孔内，相对固定，然后可将双列直插式外壳的上盖置于双列直插式外壳的上口处，利用脉冲加热方式对上盖和外壳进行熔化焊接。具有结构简单、操作方便、安全可靠、效率高的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 适用于 双列直插式 外壳 夹具 | ||
【主权项】：
一种适用于双列直插式外壳封盖的夹具，其特征在于：有底板(1)，在底板(1)的上面加工有凹槽(2)，凹槽(2)的周边与双列直插式外壳底面相吻合，在凹槽(2)的底面加工有引脚孔(4)，引脚孔(4)与双列直插式外壳底面的引脚相吻合。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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