[实用新型]供检测锡膏扩散程度的焊垫及钢板的配合结构

摘要

一种供检测锡膏扩散程度的焊垫及钢板的配合结构包括一电路板、一钢板、多个焊垫、多层薄膜及多层遮罩，电路板设有多个第一开槽及多个焊垫，多个焊垫设有多个焊点于各自对应的多个焊垫中部，多个焊垫各自对应位于多个第一开槽内，钢板设有多个第二开槽，多个第二开槽的中心各自对应多个焊点，多个第二开槽面积小于多个焊垫面积，多个第二开槽用于将锡膏印上多个焊点，多层薄膜印刷于电路板上并且设于多个焊垫外，多层遮罩设于电路板上，多层遮罩覆盖多层薄膜，以及覆盖多个焊垫面积以外的区域。据此，将锡膏印刷于焊垫中部借助锡膏熔锡后于焊垫中部向外扩散的距离，可以检测锡膏于焊垫上的扩散程度，此配合结构可低成本检测锡膏扩散程度。

主权项

一种供检测锡膏扩散程度的焊垫及钢板的配合结构，其特征在于，包括：一电路板，其设有多个第一开槽及多个焊垫，该多个焊垫设有多个焊点于各自对应的该多个焊垫中部，该多个焊垫各自对应位于该多个第一开槽内；一钢板，其设有锡膏印刷时将锡膏印上该多个焊点上的多个第二开槽，该钢板位于该电路板的上方，该多个第二开槽的中心各自对应该多个焊点，该多个第二开槽面积小于该多个焊垫面积；多层薄膜，其印刷于该电路板上并且设于该多个焊垫外；以及多层遮罩，其设于该电路板上，该多层遮罩覆盖该多层薄膜，以及覆盖该多个焊垫面积以外的区域。