[实用新型]BGA元件返修夹具无效
| 申请号： | 201020621191.0 | 申请日： | 2010-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN201940720U | 公开（公告）日： | 2011-08-24 |
| 发明（设计）人： | 苏剑锋 | 申请（专利权）人： | 苏剑锋 |
| 主分类号： | B23K3/08 | 分类号： | B23K3/08;H01L21/00;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京中誉威圣知识产权代理有限公司 11279 | 代理人： | 丛芳;彭晓玲 |
| 地址： | 523000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种BGA元件返修夹具，以解决现有返修夹具返修效率较低的缺陷。为了实现以上目的，本实用新型公开了一种BGA元件返修夹具，包括：返修底盘、返修上盖，返修底盘和返修上盖可上下适配成一体将PCB板封装其内，在返修上盖上设有镂空窗口，镂空窗口与PCB板上的待返修的BGA元件适配，BGA元件自镂空窗口向外露出。本实用新型的BGA元件返修夹具，可以在一次通过回流焊的过程中同时实现多个BGA元件的拆卸返修，避免了多次通过回流焊对PCB板的热冲击而造成PCB板的损坏；大大提高了BGA元件的返修效率，保证了BGA元件的返修质量。 | ||
| 搜索关键词： | bga 元件 返修 夹具 | ||
【主权项】：
一种BGA元件返修夹具，其特征在于，包括：返修底盘、返修上盖，所述返修底盘和返修上盖可上下适配成一体将PCB板封装其内，在所述返修上盖上设有镂空窗口，所述镂空窗口与所述PCB板上的待返修的BGA元件适配，所述BGA元件自所述镂空窗口向外露出。
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