[实用新型]软质环体有效
申请号: | 201020561660.4 | 申请日: | 2010-09-28 |
公开(公告)号: | CN201827358U | 公开(公告)日: | 2011-05-11 |
发明(设计)人: | 杨瑞庆;谢青峰 | 申请(专利权)人: | 亚旭电脑股份有限公司 |
主分类号: | F16J15/06 | 分类号: | F16J15/06 |
代理公司: | 北京市浩天知识产权代理事务所 11276 | 代理人: | 刘云贵 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种软质环体,可改善外壳变形与防水防尘的问题,本实用新型的软质环体用于电子装置的外壳,外壳具有相互接合的第一壳体与第二壳体,于第一壳体与第二壳体的接合位置,第一壳体设有环形容置槽以容置软质环体,第二壳体设有环形凸缘以加压软质环体,本实用新型的软质环体的特征在于沿软质环体设有凹槽。藉此,本实用新型的软质环体具有较高的被压缩量以及较低的反作用力以使外壳不变形且具有确实的防水防尘能力。 | ||
搜索关键词: | 软质环体 | ||
【主权项】:
一种软质环体,用于电子装置的外壳,该外壳具有相互接合的第一壳体与第二壳体,于该第一壳体与该第二壳体的接合位置,该第一壳体设有环形容置槽以容置该软质环体,该第二壳体设有环形凸缘以加压该软质环体,该软质环体的特征在于:沿该软质环体设有凹槽。
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