[实用新型]一种陶瓷基板LED芯片无效
| 申请号： | 201020526166.4 | 申请日： | 2010-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN201804911U | 公开（公告）日： | 2011-04-20 |
| 发明（设计）人： | 谢适发 | 申请（专利权）人： | 谢适发 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 519000 广东省珠海市香洲*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种导热性能和绝缘性能佳的陶瓷基板LED芯片。本实用新型包括基板(1)、LED裸芯片(4)，所述陶瓷基板LED芯片还包括两块分离的金属支架(3)，所述基板(1)为高导热系数的低温共烧陶瓷基板，所述基板(1)的上表面设有两块分离的金属化图层(2)，所述金属支架(3)的上表面设有围堰(31)，所述LED裸芯片(4)位于所述围堰(31)内并提供金属线(7)与两块分离的所述金属支架(3)相连接，所述金属支架(3)的下面分别接有若干个焊脚(30)与所述金属化图层(2)相焊接，两块分离的所述金属支架(3)分别接有正负极引脚(5)，所述LED裸芯片(4)的周围覆有胶体配光透镜(6)。本实用新型可广泛应用于LED领域。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 陶瓷 led 芯片 | ||
【主权项】：
一种陶瓷基板LED芯片，包括基板(1)、LED裸芯片(4)，其特征在于：所述陶瓷基板LED芯片还包括两块分离的金属支架(3)，所述基板(1)为高导热系数的低温共烧陶瓷基板，所述基板(1)的上表面设有两块分离的金属化图层(2)，所述金属支架(3)的上表面设有围堰(31)，所述LED裸芯片(4)位于所述围堰(31)内并提供金属线(7)与两块分离的所述金属支架(3)相连接，所述金属支架(3)的下面分别接有若干个焊脚(30)与所述金属化图层(2)相焊接，两块分离的所述金属支架(3)分别接有正负极引脚(5)，所述LED裸芯片(4)的周围覆有胶体配光透镜(6)。
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