[实用新型]长期演进天线结构有效
申请号: | 201020235531.6 | 申请日: | 2010-06-24 |
公开(公告)号: | CN201732860U | 公开(公告)日: | 2011-02-02 |
发明(设计)人: | 张靖玮 | 申请(专利权)人: | 耀登科技股份有限公司 |
主分类号: | H01Q1/00 | 分类号: | H01Q1/00;H01Q1/38;H01Q5/00;H01Q9/30 |
代理公司: | 北京天平专利商标代理有限公司 11239 | 代理人: | 孙刚 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种长期演进天线结构,主要通过使用一个耦合元件与一单极天线结合于一电路板上,并配合一金属冲压件及一电容,即可构成一多频天线结构。由于本实用新型相较于习知技术不再需要绝缘载体,减少模具开发费用,使得制造成本低廉且组合容易,以达到多频天线结构的功能。 | ||
搜索关键词: | 长期 演进 天线 结构 | ||
【主权项】:
一种长期演进天线结构,其特征在于包括:一电路板,为一绝缘材质的长方板;一单极天线,成型于该电路板表面的中间位置,以一长横部及一短直部形成一T字型,并在该短直部底端具有一馈入部;一耦合元件,成型于该电路板表面的周缘以环绕于该单极天线,具有一第一耦合部、一第二耦合部及一接地部以形成在该天线结构的低频带及高频带之间耦合及阻抗匹配且耦合效应控制该天线结构的带宽及频移的第一耦合区域、负责该天线结构的高频带及低频带之间的耦合效应的第二耦合区域及控制高频带频宽第三耦合区域;一焊接于该电路板周缘的金属冲压件,至少具有一上方部、一第一突耳及一下方部;该上方部垂直突出于该电路板的上缘且与该耦合元件第一耦合部导电性连接;该第一突耳设置于该电路板的侧缘;该下方部垂直突出于该电路板的下缘;一连接于该单极天线的短直部及该耦合元件的第二耦合部之间的电容;及一讯号线,固定该金属冲压件的下方部上,其地线与该耦合元件的接地部导电性连接,而讯号馈入的芯线导电性接触于该单极天线的馈入部。
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