[实用新型]一种背板电路板与母板电路板连接结构无效

专利信息
申请号: 201020173359.6 申请日: 2010-04-28
公开(公告)号: CN201656052U 公开(公告)日: 2010-11-24
发明(设计)人: 叶明艺 申请(专利权)人: 福建捷联电子有限公司
主分类号: H01R12/16 分类号: H01R12/16;H01R12/34
代理公司: 福州君诚知识产权代理有限公司 35211 代理人: 戴雨君
地址: 350301 福*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型公开了一种背板电路板与母板电路板连接结构,包括母板电路板、背板电路板、排针,排针设有成排安装的导电针,其中排针的导电针一端穿过设于背板电路板上的焊锡过孔焊接在背板电路板上,排针的导电针中的两侧边导电针比中间导电针短,所述短的两侧边导电针端面顶住母板电路板板面,中间导电针穿过设于母板电路板上的焊锡过孔焊接在母板电路板上,焊接后母板电路板板面与背板电路板对应面之间的距离大于背板电路板上安装的元器件引脚的高度。本实用新型既能保证电气连接可靠不会短路,又不需要在母板电路板上设置让位开槽或开孔,而且焊接时不需要在母板电路板上增贴避焊纸避免积锡,提高了生产效率,降低了制造成本,适于推广使用。
搜索关键词: 一种 背板 电路板 母板 连接 结构
【主权项】:
一种背板电路板与母板电路板连接结构,包括母板电路板、背板电路板、排针,所述排针设有成排安装的导电针,所述排针的导电针一端穿过设于背板电路板上的焊锡过孔焊接在背板电路板上,所述排针的导电针另一端穿过设于母板电路板上的焊锡过孔焊接在母板电路板上,其特征在于:所述排针的导电针中的两侧边导电针比中间导电针短,所述短的两侧边导电针端面顶住母板电路板板面,所述中间导电针穿过设于母板电路板上的焊锡过孔焊接在母板电路板上,焊接后母板电路板板面与背板电路板对应面之间的距离大于背板电路板上安装的元器件引脚的高度。
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