[实用新型]芯片装填装置有效
| 申请号： | 201020151356.2 | 申请日： | 2010-04-06 |
| 公开（公告）号： | CN201623014U | 公开（公告）日： | 2010-11-03 |
| 发明（设计）人： | 薛恩华;徐进寿;孙士超 | 申请（专利权）人： | 上海旭福电子有限公司;敦南微电子(无锡)有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 上海东亚专利商标代理有限公司 31208 | 代理人： | 罗习群 |
| 地址： | 201619 *** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种芯片装填装置，该芯片装填装置为U形，一边长一边短，其腔体厚度T为：1.5t＞T＞t，其中t为芯片厚度。该芯片装填装置另配有一转换装置，该转换装置呈倒L型，转换装置放置于芯片装填装置上与芯片装填装置互配构成一个中空的长方体，转换装置的短边长度与芯片装填装置的腔体厚度T相等。本实用新型的优点是能有效防止芯片翻转，保证芯片极性排列在空间上保持一致；避免使用大量人工或价格高昂的自动化设备，提升了装配速度，提高了生产效率，同时降低了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 装填 装置 | ||
【主权项】：
一种芯片装填装置，其特征在于：该芯片装填装置为U形，一边长一边短，其腔体厚度T为：1.5t＞T＞t，其中t为芯片厚度。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
